Quais são os prós e os contras do uso da tecnologia de monte de orifício vs. Surface no design e layout da PCB?

Design de PCB e layouté um aspecto crucial da indústria de eletrônicos e comunicação. O design de uma placa de circuito impresso (PCB) passa por muitas etapas complexas e complexas que envolvem um entendimento profundo dos vários componentes que compõem um dispositivo eletrônico. Ao usar o software, os designers de PCB criam um design de placa de circuito de plano. Eles trabalham com regras e especificações de design padrão para tamanho, forma e espaçamento para garantir que a placa funcione com eficiência.

O que é a tecnologia do orifício?

A tecnologia de orifício por meio de um método mais antigo de inserção e montagem de componentes eletrônicos. Envolve furos na superfície da PCB para montar os componentes. Este método precisa de um espaço maior no PCB e é mais pesado em peso. Uma vantagem significativa da tecnologia do orifício é que ela pode lidar com um poder mais substancial à medida que os componentes são mantidos com segurança.

O que é a tecnologia de montagem de superfície?

A Tecnologia de Montagem da Superfície (SMT) é uma técnica mais moderna de montar componentes eletrônicos na superfície da PCB. Os componentes SMT são menores, mais leves em peso e não são adequados para lidar com vastas picos de energia. A vantagem significativa da SMT é que ocupa menos espaço, consome menos material e é mais barato que o buraco.

Prós e contras da tecnologia de monte de orifício e superfície

A tecnologia de orifício por meio de muitas vantagens, como lidar com picos de energia mais significativos, montagem mais durável e permitir o uso de componentes maiores. No entanto, a montagem do orifício através do orifício também vem com desvantagens, como aumento do peso e tamanho, custos de fabricação mais altos e reparos mais desafiadores. A SMT oferece muitas vantagens, como ocupar menos espaço, fabricação mais barata e peso mais leve. As desvantagens, no entanto, incluem a incapacidade de lidar com picos de energia pesada, juntas de solda mais fracas e posicionamento e alinhamento mais desafiadores dos componentes.

Conclusão

O design e o layout da PCB são o coração de qualquer dispositivo eletrônico. Ele desempenha um papel vital na determinação do desempenho dos componentes eletrônicos na placa de circuito impresso. Cada método de design de PCB tem seus benefícios e desvantagens, e cabe ao designer determinar qual método é melhor para um aplicativo específico. A Shenzhen Hi Tech Co., Ltd. é um fabricante líder de PCB dedicado a fornecer entrega pontual e produtos de PCB de alta qualidade aos clientes em todo o mundo. Possui tecnologia avançada, gerenciamento rigoroso de CQ e atendimento ao cliente eficiente. Entre em contato conosco emDan.s@rxpcba.comPara mais informações.

Documentos de pesquisa sobre design e layout da PCB:

Chan, C. T., Chan, K. W., & Tam, H. Y. (2016). Design de PCB da antena UWB de baixo custo para aplicações RFID. Antenas IEEE e cartas de propagação sem fio, 15, 1113-1116.

Chen, Y., Wang Yang, J., & Cai, W. (2016). Projeto e desenvolvimento de uma plotadora de circuito impressa de prototipagem rápida (PCB). Em 2016, 11ª Conferência Internacional sobre Ciência e Educação da Computação (ICCSE) (pp. 149-152). IEEE.

Ciesla, T., & Habrych, M. (2016). A nova tendência para o design da placa de circuito impressa ecológica. Em 2016, Conferência Internacional sobre Comunicações Militares e Sistemas de Informação (ICMCIS) (pp. 1-6). IEEE.

Kondrasenko, I., & Radaev, R. (2015). A comparação da produtividade do design da PCB usando diferentes softwares de design de circuitos integrados. Em 2015, a conferência do IEEE sobre gerenciamento da qualidade, transporte e segurança da informação, tecnologias da informação (TI & MQ & IS) (pp. 21-24). IEEE.

Qi, Y. & Chen, K. (2016). Pesquisa sobre projeto de governante eletrônico para largura do terminal da PCB. Em 2016, IEEE Advanced Information Management, Comunica, Conferência de Controle de Automação e Automação (IMCEC) (pp. 269-272). IEEE.

Sato, K. & Nakachi, A. (2016). Desenvolvimento de uma nova regra de design de PCB e metodologia DFM para o ambiente espacial. Em 2016, Simpósio Internacional da Ásia-Pacífico sobre Tecnologia Aeroespacial (APISAT) (pp. 566-574). IEEE.

Shao, J., Pan, L., Wu, K., Hu, X., & Zhao, Y. (2016). Pesquisa sobre as principais tecnologias do molde impresso em 3D para acelerar o protótipo da PCB MEMS. Em 2016, Conferência Internacional do IEEE sobre Mecatrônica e Automação (ICMA) (pp. 192-197). IEEE.

Wang, Y. (2016). Projeto e fabricação de sistema de reforma automatizado de PCB. Em 2016, 13ª Conferência Internacional sobre Robôs onipresentes e Inteligência Ambiental (URAI) (pp. 283-285). IEEE.

Wu, H., Zhu, H., & Qu, F. (2015). Múltiplo de modelagem de PCB constante de tempo RC RC. Em 2015, Conferência Internacional do IEEE sobre Tecnologia de Computação de Informática Industrial, Tecnologia Inteligente, Integração de Informações Industriais (ICIICII) (pp. 11-14). IEEE.

Yang, M., Li, L., Chen, L., Chen, X., & Chen, P. (2015). Análise no design da PCB com base na teoria do acoplamento eletromagnético. Em 2015, a 2ª Conferência Internacional do IEEE sobre Informação Eletrônica e Tecnologia de Comunicação (ICEICT) (pp. 29-32). IEEE.

Yuan, D., Chen, H., Zhao, H., & Zhang, L. (2016). Análise de elementos finitos da PCB e verificação experimental da impressora 3D com estrutura delta. Em 2016, Conferência Internacional IEEE sobre Mecatrônica e Automação (ICMA) (pp. 758-762). IEEE.